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高通准许将助力“5G可折叠智能手机”的研发
浏览:152 发布日期:2018-12-10

  在批准Techradar采访时,高通产品管理高级副总裁Keith Kressin外示,高通现在已为可折叠手机做益足够准备。他进一步外示,倘若原首设备制造商(OEM)有意推出一款搭载高通骁龙 855的手机,那将是一个绝佳的现在的。

  【环球网科技综相符报道】据外媒报道,人们对5G的商议和关注与日俱添,自2019年首,5G益似要成为智能手机异日的倾向。为飞转速度之轮,芯片制造商高通已挑出用其最新款骁龙855芯片组助推可折叠手机革命。这是由于该公司比来在夏威夷举走的峰会上并异国过众谈及可折叠手机。

  在这方面,现在只有三星与高通配相符。比来在开发者大会上,三星对其Infinity Flex Display表现技术进走演示。有人推想称该技术能够适用于传闻中的Galaxy X,更实在地说是Galaxy F,由于吾们不清新三星如何命名那款手机。

  三星发烧友最早能够在2019年2月或3月购得此款手机。现在异国迹象外明,三星在即将推出的可折叠手机中搭载高通骁龙855芯片。不过,很清晰两家公司将携手配相符,以使三星能够在其片面旗舰智能手机中搭载骁龙芯片。(演习编译:李米雪 审稿:李宗泽) 有关消休 ITU:全球互联网用户达39亿 超总人口一半2018-12-10 12:16 谷歌开发硅谷园区设计图流出:设8000套新住宅2018-12-10 09:45 工信部:三大运营商明年首需挑供手机异域销号服务2018-12-10 08:56 首例移动支付勒索病毒疑心犯已被刑拘:年仅22岁2018-12-07 10:18 喜欢奇艺CEO龚宇:95后 00后远大以望盗版内容为耻2018-12-05 14:34 责编:黎晓珊 分享:

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  尽管Keith Kressin异国挑及特定功能,但很清晰5G是峰会商议的焦点。另据证实,开发者只需对可折叠手机进走芯片变更,由于高通本身外示,无需对2019年推出的可折叠智能手机进走任何大的转折。此外,还需可折叠手机对子体系和GPU等进走调整转折,这些变更主要取决于OEM如何制造可折叠产品。